世界のEビームウエハ検査システム市場:Global e-Beam Wafer Inspection System Market 2014-2018

◆商品コード:IRTNTR2961
◆調査・発行会社:Technavio (Infiniti Research Ltd.)
◆発行日:2013年11月29日
◆ページ数:53
◆資料形式:pdf / 英語
◆納品方法:Email
◆調査対象地域:グローバル
◆販売価格オプション(消費税別)
Single UserUSD2,500 ⇒換算¥275,000見積依頼/購入/質問フォーム
Five UserUSD2,700 ⇒換算¥297,000見積依頼/購入/質問フォーム
Global License(社内共有可)USD3,500 ⇒換算¥385,000見積依頼/購入/質問フォーム
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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※ご購入後、資料に記載の英語表現や単語の意味に関しましては無料でお答えいたします。(但し、対応範囲は弊社で判断)
※弊社H&Iグローバルリサーチ株式会社はTechnavio (Infiniti Research Ltd.)の日本における正規販売代理店です。

【資料の概要】

本調査レポートでは、"世界のEビームウエハ検査システム市場:Global e-Beam Wafer Inspection System Market 2014-2018"について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場概観、市場規模及び予測、主要地域別分析、主要国別分析、購買基準、市場成長要因、市場の課題、市場動向、競争状況、主要企業(ベンダー)分析等の情報をお届けいたします。

TechNavio forecasts The Global e-Beam Wafer Inspection System Market 2014-2018 with a CAGR of 25.9 percent for the period 2013-2018. Several driving factors and trends will contribute to this growth-all of which will be outlined with detail in this report.

TechNavio’s analysts use a unique methodology to scrutinize individual vendor performance, trends, drivers and challenges, and a number of other factors to provide the most accurate and detailed market research reports possible.

A more specific breakdown of this report’s contents is below.

Overview of market share and landscape for the following key geographies:

■APAC
■Americas
■EMEA

More specific breakdown of the market share for the following countries:

■Taiwan
■South Korea
■US

Overview and impact analysis of:

■4 Market Drivers
■4 Market Challenges
■4 Market Trends

Market Shares and SWOT Analysis for these vendors:

■Applied Materials Inc.
■ASML Holding N.V.
■Hermes Microvision Inc.
■Hitachi High-Tech Corp.
■KLA-Tencor Corp.
■Lam Research Corp.

Five Force Model Impact Analysis of:

■Suppliers
■Buyers
■Substitutes
■New entrants
■Market competition

Note: All of the segments above are supplemented with a combination of statistical data, graphical analysis, and verbal explanation.

After purchasing any of our reports, you can request a one hour meeting to discuss any questions you may have with our team of analysts.

【資料の目次】

01. Executive Summary
02. List of Abbreviations
03. Scope of the Report
03.1 Market Overview
03.2 Product Offerings
04. Market Research Methodology
04.1 Market Research Process
04.2 Research Methodology
05. Introduction
06. Market Landscape
06.1 Technology Landscape
06.2 Market Size and Forecast by Value
06.3 Market Size and Forecast by Volume
06.5 Five Forces Analysis
07. Geographical Segmentation
07.1 Global e-Beam Wafer Inspection System Market by Geographical Segmentation 2013-2018
08. Key Leading Countries
08.1 Taiwan
08.2 South Korea
08.3 USA
09. Buying Criteria
10. Market Growth Drivers
11. Drivers and their Impact
12. Market Challenges
13. Impact of Drivers and Challenges
14. Market Trends
15. Trends and their Impact
16. Vendor Landscape
16.1 Competitive Scenario
16.2 Key Vendors in the Market 2013
16.3 Other Prominent Vendors
17. Key Vendor Analysis
17.1 Applied Materials Inc.
17.1.1 Business Overview
17.1.2 Business Segmentation
17.1.3 Key Information
17.1.4 SWOT Analysis
17.2 ASML Holding N.V.
17.2.1 Business Overview
17.2.2 Business Segmentation
17.2.3 Key Information
17.2.4 SWOT Analysis
17.3 Hermes Microvision Inc.
17.3.1 Business Overview
17.3.2 Business Segmentation
17.3.3 Key Information
17.3.4 SWOT Analysis
17.4 Hitachi High-Technologies Corp.
17.4.1 Business Overview
17.4.2 Business Segmentation
17.4.3 Key Information
17.4.4 SWOT Analysis
17.5 KLA-Tencor Corp.
17.5.1 Business Overview
17.5.2 Business Segmentation
17.5.3 Key Information
17.5.4 SWOT Analysis
17.6 Lam Research Corp.
17.6.1 Business Overview
17.6.2 Business Segmentation
17.6.3 Key Information
17.6.4 SWOT Analysis
18. Other Reports in this Series

List of Exhibits
Exhibit 1: Market Research Methodology
Exhibit 2: Semiconductor Industry Value Chain
Exhibit 3: E-beam Wafer Inspection Process Chart
Exhibit 4: Global e-Beam Wafer Inspection System Market 2013-2018 (US$ million)
Exhibit 5: Global e-Beam Wafer Inspection System Market 2013-2018 (Units)
Exhibit 6: Global e-Beam Wafer Inspection System Market by Geographical Segmentation 2013-2018
Exhibit 7: Penetration of e-Beam Wafer Inspection System Vs Optical Wafer Inspection System 2013-2018
Exhibit 8: ASP of e-Beam Wafer Inspection System per Unit 2013-2018 (US$ million per unit)
Exhibit 9: Applied Materials Business Segmentation 2013
Exhibit 10: ASML Holding N.V. Business Segmentation 2013
Exhibit 11: Hermes Microvision Inc. Business Segmentation 2013
Exhibit 12: Hitachi High-Technologies Corp. Business Segmentation 2013
Exhibit 13: KLA-Tencor Corp. Business Segmentation 2013
Exhibit 14: Lam Research Corp. Business Segmentation 2013



【掲載企業】

Applied Materials Inc., ASML Holding N.V., Hermes Microvision Inc., Hitachi High-Tech Corp., KLA-Tencor Corp., and Lam Research Corp.

【調査方法】

一次資料による調査(業界専門家、ベンダー、代理店、顧客等を対象にしたデプスインタビュー調査など)及び二次資料による調査(Technavio独自のプラットフォーム、産業書籍、企業報告書、ニュース記事、アナリストレポート、貿易協会、政府機関発行データなど)

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